CARA REBALLING BGA DAN CSP

APA YANG ANDA KETAHUI TENTANG PROSES REBALLING?
berikut akan saya kasih tau tentang bagaimana CARA REBALLING BGA DAN CSP.
baca juga MENGENAL ALAT-ALAT SERVIS UNTUK PS3.


Bagi mereka yang sudah memiliki EBOOK PS3,Yang dibuat dan disampaikan oleh Bob Doetzer dari Cirit Technology Inc. Disini saya akan belajar bersama In, Bagaimana melakukan Proses Reballing yang baik, Pada IC type BGA semacam IC RSX dan GPU, Pada PS3, Ya rusaknya beberapa solder ball, Pada IC RSX akan menyebabkan YLOD, Freeze, Dan gambar pecah-pecah, dan banyak lagi sebetulnya dampaknya.
Kecenderungan dalam industri Interkoneksi Elektronik terhadap “Area Array Packages” Pada jenis paket [IC type BGA, CSP, CGA] dengan menggunakan ketebalan yang tipis, Serta tidak mengandung timbal, Telah meningkat secara dramatis selama beberapa tahun terakhir ini, Lihatlah PCB PS3 beserta komponennya, Dan bandingkan dengan PCB PS1 seri SCPH-1000, In akan melihat Ketebalan dan ketinggian dari beberapa komponennya, Sangat jauh berbeda dengan PS3.

ALASAN UTAMA TERJADI PERUBAHAN BENTUK IC :

• BGA I/O memiliki densitas melebihi 1000 I/O, Jika dibandingkan dengan IC Type QFP 304 pin.
• Peningkatan kemampuan dan ketahanan dalam semua proses perakitan PCB.
• Penghematan muatan listrik dan termal karakteristik pada paket array BGA yang luas
• Lebih tinggi hasil lulus uji densitas melebihi QFP konvensional.
• Lebih mudah dan lebih rigid dalam pemasangan asalkan anda memakai alat yang sesuai.
• Proses Reballing sebagai proses ReFresh solderball, bisa dilakukan

Sekali lagi In bisa jelas membaca perkembangan Teknologi IC, Menuntut Peralatan dan Kemampuan yang harus ditingkatkan, Kita tidak hanya kup, menggunakan solder dan hotair, Mungkin sudah saatnya in naik kelas, Memaksakan membeli mesin BGA rework, Karena mulai dari PS2,PS3,Semua varian PSP dan PSvita, menggunakan IC BGA..Silahkan In baca lebih detil tentang it di EBOOK PS3 dengan judul "BGA/CSP Re-balling"


CARA MELAKUKAN PROSES REBALLING YANG BENAR :

Begitu In Menerima PS3 dengan Kasus YLOD, Tentu dalam pikiran In, ada 2 tindakan yang akan dilakukan, Apakah diRehot Yang gampang tapi umurnya ngga lama, Atau direballing dengan menggunakan mesin BGA Rework Station? Jika jawabanya Di Reballing biar hasilnya baik dan bertahan lama, In harus siap melakukan Reballing Proses.



CARANYA :

• Hilangkan semua sisa SolderBall yang Lama.
• Gunakan Fluks dengan viskositas yang tinggi. untuk meratakan dan mengangkat sisa timah.
• Tempatkan bagian fluxed ke fixture IC RSX. [Pinout] Tipis saja.
• Gunakan Frame kit dan Stencil, Geser stensil sesuaikan dengan fixture-nya.
• Tuang Solder ball ke dalam setiap lubang fixture. Ratakan dan usahakan Pas.
• Ambil Sisa kelebihan solderball kedalam botolnya
• Tempatkan Frame kit dibawah Nozell BGA rework, gunakan standar TPS Reflow. Tempatkan Termocouple antara sisi frame kitnya. Paling jauh 1,2 milimeter, saja. Gunakan Preheat, pada suhu maksimal 80derajta Celcius.
• Saat profil selesai, Fixture sangatlah panas dan Sangat rapuh. Biarkan dingin selama 3 menit
• Setelah dingin benar, Bilas fixture dengan pelarut fluks untuk memecahkan adhesi dari residu fluks.

Keterangan diambil dari EBOOK PS3 ["BGA/CSP Re-balling"] pada halaman 4

Kalo in Jeli Perhatikan, In bisa dapatkan Kunci mengerjakan reballing sampai berhasil jika melihat figur parameter diatas. Semoga postingan ini dapat membantu bagi semua in saya yang sudah memiliki mesin BGA Reowrk Station. Apapun merknya.
Yang penting bisa dan berhasil.