CIRI-CIRI PS3 TERKENA GLOD

GLOD memiliki Ciri khas seperti dibawah ini :

1).  GLOD tidak ada keluar Output Video
2).  Tampilan Output Videonya Hitam dengan terdapat beberapa Piksel muncul.
3).  Suaranya sember Tidak enak untuk didengar, Atau sama sekali tidak bersuara
3).  Biasanya tampilan videonya Terdistorsi dan Diam membeku FREEZE
4).  Tampilan Gambar videonya Terdistorsi setengah, 
5).  Kadang Gambar meleot, Bergerak goyang.



GLOD Terjadi karena dibawah IC GPU, Pada PADnya
Terjadi ada beberapa kaki yang mengalami OKSIDA
Terjadi interfrensi frekwensi gelombang biner pada GPU

Langkah yang harus dilakukan :

1. Bersihkan IC GPU. Pada Tiap Kakinya, dengan ISOProphyl Alcohol
2. Gunakan Solderball yang Tepat, Saran Eyang gunakan type LEAD biar kuat.
3. Gunakan Timah solder dengan titik didih 180c jangan yng diatas itu
4. Gunakan BGA GEL yang bersipat NO CLEAN FLUX
5. Pada tahapan PREAHEAT gunakan maksimal temperatur
6. Pada tahapan PREAHEAT gunakan maksimal temperatur
7. Bersihkan selalu thermalcouple sebelum melakukan DE/Resoldering
8. Pahami hampir kebanyakan terjadi GLOD karena Interferensi gelombang pada kaki IC BGA GPU, Saran saya, Lakukan Reballing Ulang, Gunakan Solderball Sn63Pb37, Dan cari titik didihnya yang kalo bisa yang dibawah 180c, Jangan gunakan Timah bekas yang gagal,  Biarpun masih terlihat baru, Atau yang titik didihnya diatas 210c, Memang jika dipakai pada mainboard XBOX dan PS2, Titik didih setinggi ini ngga masalah... Tapi berdasarkan faktanya, Khusus untuk PS3. Mainboardnya lebih tipis,  Dan rapuh dibanding PS2, Ataupun XBOX... PC-pun agak tebal mainboardnya.. pernah saya cabut IC PC di mainboard ASUS diatas 235c..board ngga melengkung, Bengkung, Hanya disekitar IC gosong berwarna kecoklatan...Memang saya dan teman teman sejawat, Mengakui mainboard PS3, lebih menyebalkan kalo benerinnya dibandingkan kompetitor yang lainnya...  ICnyapun IC Xbox dijual bebas,  Dan lebih terjangkau di banding SONY dengan IC RSXnya, Tingkat keberhasilanyapun beli 5 jalan 4 atau 5, sedangkan IC RSX beli 5 yang jalan cuman 1. memang IC RSXnya ini yang banyak dijual adalah IC RSX "Refurbished" , IC yang sudah direball dengan timah solderball sudah menempel, Ketika iseng ditanya, Timah solderball yang menempel memiliki specifikasi apa? yang jual hanya menjawab : ah,...yang penting 0.6mm, kalo pake BGA Rework System ngga masalah, mau titik didih berapapun....!!!! [Lihatlah Faktanya : diatas 210, board PS3 gosong, Dan PCB mulai melengkung, Mungkinkah memasang IC BGA bisa bener dengan board bengkung atau Gosong, Bisa jadi jalur putus, dan fixture banyak yang lepas...]

perbedaan SIGNIFIKAN ANTARA PS3 FAT DAN SLIM

berikut perbedaan SIGNIFIKAN ANTARA PS3 FAT DAN SLIM.
kadang banyak orang bertanya-tanya,sebenarnya apa seh perbedaan ps3 fat dan slim selain bentuknya.trus kenapa ps3 slim kok lebih mahal.apakah memang ps3 slim lebih unggul..?baca juga ps3 segera turun harga.

Sony Terus belajar dari kesalahan, Dan kekurangan, Dari setiap produksinya, Sekarang SONY, Memperhatikan Gejala YLOD, Yang terus menyerang, Beberapa Mesin PS3, Terutama yang berjenis PS3 FAT, Mungkin anda perhatikan, Sebagai Montir PS, Kenapa jarang terjadi YLOD, Pada PS3 Slim? Benarkah? Atau Gosip saja? Apakah yang Sony Rubah dari design Mesinnya?

Sebagai bagian dari perbaikan yang terus menerus dikembangkan, Sony telah memperbarui desain Slim PS3. Anda bisa perhatikan, Catatan Eyang dibawah Ini.

1. Perubahan utama kali ini Pada PS3 Slim, Bukanlah membuat Fungsi baru, Atau fitur yang dirasakan baru, Melainkan Merubah bentuk, Dan ukuran IC NVIDIA, Yang berada tepat, Menumpuk diatas IC RSX, Perusahaan Nvidia Yang merancang RSX GPU pada PS3 Slim, Membuat Chip IC Nvidia menyusut dari 65nm ke 40nm, Susut sekitar 25nm. Menghasilkan penurunan Panas yang signifikan Pada IC RSX GPU, Menurunkan panas, dan konsumsi dayanya.

2. Pada design Pendingin, Untuk PS3 Slim, Menurut "PocketNews.com" sebuah situs di Jepang, Mengatakan bahwa : Persyaratan Daya, Dan System Pendingin, Yang disederhanakan, Pada mesin dengan Seri CECH-2100A PS3 Slim, Memiliki kemasan baru pada IC RSXnya Dimana Ukuran Nvidianya sudah diperkecil menjadi 40nm, Dengan memiliki Berat Heatsink, Dan Kipas pendingin yang hanya Separuh beratnya, Jika dibandingkan PS3 FAT, Jadi pendingin Heatsink yang ada pada PS3 SLIM dibandingkan dengan PS3 FAT, hanya 408'g sementara berat Pada Heatsink pada PS3 FAT, 545'g, Sementara untuk kipas pendingin, Pada PS3 Slim beratnya 225'g, Sementara yang PS3 FAT tebal memiliki berat kipas sebesar 525'g.

Dan hal ini Disimpulkan dapat mengurangi panas mesin PS3 Slim, Sebesar 15%, Jika dibandingkan, Dengan PS3 FAT tebal, Cukupkah 15% saja? Untuk menghadapi YLOD, Kita mengatakan PS3 Slim Lebih baik, Jika dibandingkan PS3 FAT Tebal? Silahkan anda Pertimbangkan, Karena Di INDO, Mungkin beda, Cara pakainya, Jika kita bandingkan pemakaiannya, Dengan negara-negara lain, Di INDO PS3 dipakai Rental, Tidak memakai AC lagi ruanganya? Lantas Masihkah kita mengatakan PS3 Slim "Anti YLOD" Mungkin menurut Eyang terlalu dini, Jika Kita katakan seperti ini, Karena dengan penurunan Panas yang dihasilkan Hanya sekitar, 15%, Tentu saja bukan jaminan. Tidak akan Overheating atau Tidak bakal YLOD. Pengaruh debu yang dapat menyumbat suplai udara, bisa membuat panas mesin tidak maksimal dapat dikeluarkan. Faktor tidak pernah diganti thermal pastanya, Dibiarkan mengering, dan tidak pernah diganti, Dibiarkan Tidak pernah ada maintenance, Dapat Menjadikan Panas tidak Maksimal dapat disalurkan dan dibuang dengan baik lewat heatsink.

Silahkan pertimbangkan Dan renungkan, Masihkah pantas kita mendengar dan melihat iklan ada sebuah toko, Berani mengatakan PS3 Slim Anti YLOD? duh......gusti!! Silahkan googling untuk tahu siapa toko tersebut. Eyang lihatnya, Hanya ngurut dada, Karena yang begini ini, Yang akhirnya, Membuat Kita semua, Sebagai montir PS, dicap "Penipu dan Maling" wah sedih rasanya.

Kesimpulan Eyang : PS3 Slim lebih baik menghadapi YLOD dibandingkan dengan PS3 Fat, itu benar, Eyang setuju sekali dengan Pendapat tersebut, Tapi kalo dikatakan PS3 slim Tidak akan YLOD, Atau bahkan Anti YLOD, Mungkin harus dikaji ulang, pernyataan tersebut, Karena Faktor penyebab YLOD, over heating pada RSX, banyak sekali faktor penyebabnya, Bukan hanya ditambah kipas dan diperkecil ukuran Nvidia saja menjamin Tidak akan YLOD, kalo anda sudah pernah dan terbiasa Overclocking pada PC mungkin anda bisa menjawabnya. Tidak mudah mengatakan ANTI YLOD. monggo di share, dan pertimbangkan.

CARA MENGANALISA JALUR PUTUS PADA PCB PS2 DAN PS3 MAUPUN PCB STIK ELITE MIKA

bagaimana CARA MENGANALISA JALUR PUTUS PADA PCB PS2 DAN PS3  MAUPUN PCB STIK ELITE MIKA?
Mohon dibantu, Karena anda rental stik banyak yang rusak.

SOLUSI :

Kerusakan Jalur PCB pada mainboard PS2, dan PS3.
Kebanyakan Karena Karat, Tergores, Tercabut, dan Oksida.
Tetapi pada Stik Kontroler, kebanyakan karena Dioksida dan karat

Untuk mengetahui, Jalur yang putus dari sebuah rangkaian PCB.
Diperlukan suatu alat ukur yang disebut AVOMeter.
Dengan menggunakan AVOMeter Kita dapat mengetahui Putus Tidaknya
Suatu jalur, Sekali lagi Menggunakan fasilitas pengukuran "Ohm".

Dalam Pengukuran OHM, PCB Tidak perlu dialiri listrik apapun, Cukup anda andalkan
Tenaga  Baterai yang ada Pada AVOmeter.  Perhatikan Pada Gambar diatas
saya berikan Tanda Panah Warna Putih, Terdapat TAB Pengukuran
Menggunakan Warna Biru, Itulah jangkauan Satuan AVOmeter.
Ada tertulis : X1, X10, X100, X1000 atau biasa ditulis X1K, dan X10K.

Dalam Proses menganalisa jalur Putus,  Diperlukan hanya sumber arus listrik Baterai
Yang terdapat pada setiap AVOmeter, Dan tegangan Listrik dari baterai
Akan diberikan dan disalurkan kepada jalur tersebut
Sehingga pada waktu pengukuran tegangan, Pada Jalur
Baterai AVOmeter ini akan mengalir tegangan pada rangkaian yang akan diukur
Walaupun hanya dapat memberikan Arus  yang sangat rendah.
Dalam proses mengukur jalur ini, TERBALIK Probe, Tidak masalah

Misalkan :
anda akan mengukur jalur putus pada Stik PS, Entah PS1, PS2 dan PS3.
Tombol X nya tidak ada koneksi, anda perhatikan jalur Karbon Tombol X,
Ukurlah, Dari pin Konektor PCB stik, Sampai ke jalur akhir tombol X kiri
Ketika ditancapkan Probe, ke tiap ujungnya, Adakah pergerakan Jarum AVO?
Jika ADA terlihat pergerakan biarpun sangat kecil, Berarti Jalur Nyambung.
Dan Jika TIDAK ada terlihat pergerakan biarpun sangat kecil, Berarti Jalur Putus.

Begitupun Pada jalur sebelah kanan Pada tombol X, Periksalah secara seksama
Kemana arah jalur tersebut menuju, Perhatikan Jalurnya menuju kearah Tombol O
anda Tinggal Ukur, Tombol X pin sebelah Kanan, Menuju Jalur akhir Tombol O sebelah kiri
Jika ADA terlihat pergerakan biarpun sangat kecil, Berarti Jalur Nyambung.
Dan Jika TIDAK ada terlihat pergerakan biarpun sangat kecil, Berarti Jalur Putus.

Untuk menganalisa kerusakan jalur pada suatu rangkaian PCB Mesin PS2 dan PS3
Dapat dilakukan dengan dua cara :
Pertama pengukuran secara PARALEL
Kedua pengukuran secara SERI
Pada prinsipnya pengukuran tersebut sama saja,  Akan tetapi akan lebih akurat
Bila dilakukan dengan dua cara tersebut.

PENGUKURAN SECARA PARALEL :

Pada prinsipnya pengukuran suatu resistansi atau tahanan
Adalah mengukur besaran arus,  Yang akan mengalir pada suatu rangkaian
Maka bila disaat pengukuran terdapat suatu jalur yang tidak mempunyai nilai resistansi
Atau Jarum AVO Meter tidak bergerak sedikitpun, Atau short
Jarum AVO Meter bergerak penuh ke arah kanan atau 0 ohm
Besar kemungkinan,  Tidak akan ada arus listrik,  Yang dapat mengalir dari jalur tersebut.
Akan tetapi bila terdapat nilai resistansi yang kecil atau Jarum AVO Meter
Akan bergerak lebih jauh ke arah kanan,  Maka arus yang akan mengalir
Pada jalur tersebut sangat besar. Bila nilai resistansinya besar
Maka Jarum AVO Meter hanya bergerak sedikit saja ke arah kanan
Maka makin kecil arus yang akan mengalir pada rangkaian tersebut
Akan tetapi bila AVO-Meter tidak menunjukan nilai Resistansi
Jarum tidak bergerak sedikitpun,  maka tidak terdapat arus yang mengalir pada jalur tersebut.

Perhatian :

Belum tentu,  bila dalam suatu pengukuran tersebut,  Tidak menujukan nilai resistansi
Maka dapat dipastikan jalurnya yang putus, Bisa saja tidak terdapat arus
Yang disebabkan, Karena terdapat komponen yang bermasalah
Mungkin rusak,  Atau hubungannya tidak baik. Oleh karena itu cara pengukuran Pararel
Dapat dilakukan juga,  Untuk menganalisa kerusakan pada suatu komponen atau rangkaian.

PENGUKURAN SECARA SERI

Berbeda dengan metoda pengukuran pararel, Dimana AVOmeter
Akan menunjukan nilai resistansinya. Sedangkan metoda pengukuran seri
Dilakukan untuk mengetahui terhubung,  Atau tidaknya suatu jalur
Bila hasil pengukuran menunjukan suatu nilai resistansi [tahanan]
Maka jalur tersebut tidak terhubung dengan baik, Apalagi bila hasil pengukuran
AVOMeter tidak bergerak Sedikitpun, Maka dapat dipastikan jalur tersebut telah putus.
Jalur tersebut normal bila jarum AVOmeter menunjukan “O ohm”
Jarum AVOmeter bergerak penuh ke arah kanan

Kesimpulan :

1. Jalur Putus Bisa saja ada Ic Yang RUSAK yang tidak mampu menyalurkan tegangan.
2. Jangan terburu-buru Menyatakan IC RUSAK, Teliti dulu, Bisa jadi ada jalur yang Putus.
3. Pengukuran secara PARALEL dapat mengukur Jalur putus, atau Adanya Ic yang Rusak

CARA REBALLING BGA DAN CSP

APA YANG ANDA KETAHUI TENTANG PROSES REBALLING?
berikut akan saya kasih tau tentang bagaimana CARA REBALLING BGA DAN CSP.
baca juga MENGENAL ALAT-ALAT SERVIS UNTUK PS3.


Bagi mereka yang sudah memiliki EBOOK PS3,Yang dibuat dan disampaikan oleh Bob Doetzer dari Cirit Technology Inc. Disini saya akan belajar bersama In, Bagaimana melakukan Proses Reballing yang baik, Pada IC type BGA semacam IC RSX dan GPU, Pada PS3, Ya rusaknya beberapa solder ball, Pada IC RSX akan menyebabkan YLOD, Freeze, Dan gambar pecah-pecah, dan banyak lagi sebetulnya dampaknya.
Kecenderungan dalam industri Interkoneksi Elektronik terhadap “Area Array Packages” Pada jenis paket [IC type BGA, CSP, CGA] dengan menggunakan ketebalan yang tipis, Serta tidak mengandung timbal, Telah meningkat secara dramatis selama beberapa tahun terakhir ini, Lihatlah PCB PS3 beserta komponennya, Dan bandingkan dengan PCB PS1 seri SCPH-1000, In akan melihat Ketebalan dan ketinggian dari beberapa komponennya, Sangat jauh berbeda dengan PS3.

ALASAN UTAMA TERJADI PERUBAHAN BENTUK IC :

• BGA I/O memiliki densitas melebihi 1000 I/O, Jika dibandingkan dengan IC Type QFP 304 pin.
• Peningkatan kemampuan dan ketahanan dalam semua proses perakitan PCB.
• Penghematan muatan listrik dan termal karakteristik pada paket array BGA yang luas
• Lebih tinggi hasil lulus uji densitas melebihi QFP konvensional.
• Lebih mudah dan lebih rigid dalam pemasangan asalkan anda memakai alat yang sesuai.
• Proses Reballing sebagai proses ReFresh solderball, bisa dilakukan

Sekali lagi In bisa jelas membaca perkembangan Teknologi IC, Menuntut Peralatan dan Kemampuan yang harus ditingkatkan, Kita tidak hanya kup, menggunakan solder dan hotair, Mungkin sudah saatnya in naik kelas, Memaksakan membeli mesin BGA rework, Karena mulai dari PS2,PS3,Semua varian PSP dan PSvita, menggunakan IC BGA..Silahkan In baca lebih detil tentang it di EBOOK PS3 dengan judul "BGA/CSP Re-balling"


CARA MELAKUKAN PROSES REBALLING YANG BENAR :

Begitu In Menerima PS3 dengan Kasus YLOD, Tentu dalam pikiran In, ada 2 tindakan yang akan dilakukan, Apakah diRehot Yang gampang tapi umurnya ngga lama, Atau direballing dengan menggunakan mesin BGA Rework Station? Jika jawabanya Di Reballing biar hasilnya baik dan bertahan lama, In harus siap melakukan Reballing Proses.



CARANYA :

• Hilangkan semua sisa SolderBall yang Lama.
• Gunakan Fluks dengan viskositas yang tinggi. untuk meratakan dan mengangkat sisa timah.
• Tempatkan bagian fluxed ke fixture IC RSX. [Pinout] Tipis saja.
• Gunakan Frame kit dan Stencil, Geser stensil sesuaikan dengan fixture-nya.
• Tuang Solder ball ke dalam setiap lubang fixture. Ratakan dan usahakan Pas.
• Ambil Sisa kelebihan solderball kedalam botolnya
• Tempatkan Frame kit dibawah Nozell BGA rework, gunakan standar TPS Reflow. Tempatkan Termocouple antara sisi frame kitnya. Paling jauh 1,2 milimeter, saja. Gunakan Preheat, pada suhu maksimal 80derajta Celcius.
• Saat profil selesai, Fixture sangatlah panas dan Sangat rapuh. Biarkan dingin selama 3 menit
• Setelah dingin benar, Bilas fixture dengan pelarut fluks untuk memecahkan adhesi dari residu fluks.

Keterangan diambil dari EBOOK PS3 ["BGA/CSP Re-balling"] pada halaman 4

Kalo in Jeli Perhatikan, In bisa dapatkan Kunci mengerjakan reballing sampai berhasil jika melihat figur parameter diatas. Semoga postingan ini dapat membantu bagi semua in saya yang sudah memiliki mesin BGA Reowrk Station. Apapun merknya.
Yang penting bisa dan berhasil.

TUTORIAL CARA UPDATE CFW 3.55 KMEAW

Berikut TUTORIAL CARA UPDATE CFW 3.55 KMEAW .

Mungkin anda memiliki Toko Game yang menjual PS3, Sekarang kebanyakan pembeli inginnya mau pake jailbreak, karena harga gamenya jauh lebih murah, berpuluh-puluh kali lipat jika dibandingkan dengan Game ORIGINAL, Game copian hanya 10rebuan satu judul, Sementara game Original, Bisa memiliki harga sampai 550rebu? berapa kali lipat nya tuh? kelipatannya.
Cara menginstal untuk toko dan perorangan menurut saya ada sedikit berbeda, Karena butuh akurasi yang betul betul mantap, jangan ada kesalahan sedikitpun. Sekali salah resiko FULL BRICK didepan mata. Untuk menghindarinya jangan terlalu sering copy paste file yang sama pada usb flashdisk, resiko tercopy tidak sempurna hanya 99.99%, bisa terjadi, dan akibatnya, Fullbrick atau semi brick.baca juga hati-hati saat mendowngrade ps3 anda,yg terjadi malag ngebrick.

TUTORIAL UPDATE CFW 3.55 KMEAW

1]. Buka folder UPDATE JAILBREAK CFW 3.55 KMEAW, maka didalamnya anda akan dapatkan 3 buah folder :

1 PS3 UPDATE OFW 3.55
2 PS3 UPDATE CFW 3.55
3 PS3 UPDATE KMEAW 3.55

2]. anda sekarang ambil Flashdisk ke 1 dan format FULL sekali lagi jangan pilih yang quick.
Sekarang Copykan seluruh Isi, Folder "1 PS3 UPDATE OFW 3.55" kedalam root Flashdisk1. Jadi didalam Flashdisk 1 akan terlihat. sebuah folder PS3 yang didalamnya terdapat sebuah folder "UPDATE" dengan isi sebuah file "UPDAT.PUP" lihat strukturnya. dibawah ini
Flashdisk 1 : /PS3/UPDATE/UPDAT.PUP

3]. anda sekarang ambil Flashdisk ke 2 dan format FULL sekali lagi jangan pilih yang quick.
Copykan isi dari folder "2 PS3 UPDATE CFW 3.55" kedalam root Flashdisk 2. Jadi didalam Flashdisk akan terlihat. sebuah folder PS3 yang didalamnya terdapat sebuah folder UPDATE dengan isi sebuah file "UPDAT.PUP" lihat strukturnya. dibawah ini
Flashdisk 2 : /PS3/UPDATE/UPDAT.PUP

4]. anda sekarang ambil Flashdisk ke 3 dan format FULL sekali lagi jangan pilih yang Quick. Copykan isi dari folder "3 PS3 UPDATE CFW 3.55" kedalam root Flashdisk 3. Jadi didalam Flashdisk akan terlihat. sebuah folder PS3 yang didalamnya terdapat sebuah folder UPDATE dengan isi sebuah file "UPDAT.PUP" lihat strukturnya. dibawah ini
Flashdisk 3 : /PS3/UPDATE/UPDAT.PUP

Setelah semua Flashdisk terisi Program, Cabut dari PC dan kita langsung menuju PS3nya.

Cara meng-UPDATE-kan OFW 3.55 pada Flashdisk 1.

• Dalam keadaan mati colokin USB Flashdisk 1 ke port usb, Terserah port manapun.
• Pada PS3 kita masuk ke menu recovery, Caranya : Hidupkan PS3nya dengan terus anda menahan tombol power, Sampai PS3nya kembali mati. Setelah mati. tekan kembali tombol powernya, Tahan terus tombol tersebut sampai, munl bunyi bip, bip, bip, lepaskan segera tombol tersebut, Maka anda akan masuk menu recovery.
• Sekarang anda pilih pada menu recovery, Pilihan ke 6, Updatekan. ikuti perintahnya.
• Jika telah selesai proses updatenya, maka PS3 akan melakukan restart secara otomatis.
• Cek sekarang Firmware berapa anda miliki. Caranya : Masuk menu "Setting" pada menu xmb ps3nya, pilih "System settings", Kemudian pilih lagi "System Information". jika terlihat "3.55" Maka anda sudah berhasil mengupdate ke OFW 3.55.

Cara meng-UPDATE-kan CFW 3.55 pada Flashdisk 2.

• Dalam keadaan mati colokin USB Flashdisk 2 ke port usb, Terserah port manapun.
• Pada PS3 kita masuk ke menu recovery, Caranya : Hidupkan PS3nya dengan terus anda menahan tombol power, Sampai PS3nya kembali mati. Setelah mati. tekan kembali tombol powernya, Tahan terus tombol tersebut sampai, munl bunyi bip, bip, bip, lepaskan segera tombol tersebut, Maka anda akan masuk menu recovery.
• Sekarang anda pilih pada menu recovery, Pilihan ke 6, Updatekan. ikuti perintahnya.
• Jika telah selesai proses updatenya, maka PS3 akan melakukan restart secara otomatis.
• Cek sekarang Firmware berapa anda miliki. Caranya : Masuk menu "Setting" pada menu xmb ps3nya, pilih "System settings", Kemudian pilih lagi "System Information". jika terlihat "3.72" Maka anda sudah berhasil mengupdate ke CFW 3.55.

Cara meng-UPDATE-kan 3.55-JB pada Flashdisk 3.

• Dalam keadaan mati colokin USB Flashdisk 3 ke port usb, Terserah port manapun.
• Pada PS3 kita masuk ke menu recovery, Caranya : Hidupkan PS3nya dengan terus anda menahan tombol power, Sampai PS3nya kembali mati. Setelah mati. tekan kembali tombol powernya, Tahan terus tombol tersebut sampai, munl bunyi bip, bip, bip, lepaskan segera tombol tersebut, Maka anda akan masuk menu recovery.
• Sekarang anda pilih pada menu recovery, Pilihan ke 6, Updatekan. ikuti perintahnya.
• Jika telah selesai proses updatenya, maka PS3 akan melakukan restart secara otomatis.
• Cek sekarang Firmware berapa anda miliki. Caranya : Masuk menu "Setting" pada menu xmb ps3nya, pilih "System settings", Kemudian pilih lagi "System Information". jika terlihat "3.72" Maka anda sudah berhasil mengupdate ke CFW 3.55-JB.

semoga bermanfaat

HATI-HATI SAAT MENDOWNGRADE PS3 ANDA, YANG TERJADI MALAH PS3 NGEBRICK

HATI-HATI SAAT MENDOWNGRADE PS3 ANDA, YANG TERJADI MALAH PS3 NGEBRICK,Biarpun saya sudah pernah membuat postingan, Tentang cara mendowngrade, Pasti Ada beberapa orang Yang masih gagal, Untuk melakukannya, PS3nya Malah menjadi Brick,untuk itu saya mencoba menyarankan :

1]. Untuk selalu mengecek file tersebut sebelum dipake dengan menggunakan MD5 Cheksum, Pastikan itu, Jika Incu download file tersebut kemudian dipasang langsung, Resiko PS3 Brick menjadi sangatlah besar. Jadi kuncinya, Untuk menghindari hal tersebut, Berusahalah selalu, menggunakan MD5, Sebelum anda menginstal file apapun yang bersinggunagan dengan file FLASH0 PS3, Karena kejadian ngebricknya PS3, Adalah karena Data Filenya ada yang Corrupt pada bagian NAND FLASH0 nya. Lihat keharusan posisi MD5 Cheksum untuk file-file, Seperti dibawah ini.

1]. OFW 3.70 (.PUP MD5: 7EE6B91BBD07DDE1E65A0681DE66745B)
2]. DOWNGRADE V2 (.RAR MD5: F768F4B0E8BA1D300495C5F6A1CFB1E4)
3]. HEX Editor - HxD (.ZIP MD5: 18DF5E00110513F15882709D06947F95)
4]. 3.55 CFW (.PUP MD5: 89FEDBF48A4FFEB74F68D30E3E684608)
5]. 1st STAGE Lv2diag.self (.ZIP MD5: 3499B86C34D2E11D0AF74C7B125B6758)
6]. 2nd STAGE Lv2diag.self (.RAR MD5: 5A70B6019FD801554305B7A802EB9285)

2]. Lihat peruntukannya, Jika akan melakukan proses Downgrade, Harus melihat peruntukan Firmwarenya. Jangan asal downgrade, Dan Jangan asal masukin firmware Updater, Ini juga, Salah satu penyebab, File nantinya Corrupt pada file NANDnya.

1]. Pertimbangkan bahwa bisa saja file terdowmload tidak maksimal hanya 99.99%.
2]. Pertimbangkan Jika file terkena virus, Maka virus bisa mengubah struktur file PUPnya.
3]. Pertimbangkan pada saat Downgrade, PLN melakukan pemadaman.
4]. Pertimbangkan salah memasukan file reflasher LV2diag.

SOLUSI UNTUK PS3 YANG TERKENA FULLBRICK :

1. anda Richek kembali pemasangan kabel jumper Progskeetnya, Gunakan saklar on/off, Dan ambil tegangan, Jangan ngambil tegangan dari PS3. Ulangi Proses Downgrade dan Pastikan semua file sudah dicek besarannya menggunakan MD5 Cheksum.
2. Gunakan UPS dan Stavol pada saat melakukan proses Downgrading, Untuk mencegah hal-hal yang tidak diinginkan, Dari perbuatan keji PLN yang tidak senonoh, dan tidak terpuji, mematikan listrik tanpa basa basi, serta tidak berperikelistrikan dengan mempertimbangkan kemanusiaan yang adil dan beradab. bagi seluruh warga yang dirugikan.
3. Ulangi Prosesnya. kembali. dan usahakan Step by step, Perlambat semua kegiatan tapi tetap dikerjakan, Jangan udah lambat, berenti trus ngaso, bukankah kebo kerjanya begitu?

Barangkali ini bisa menambah anda berhati-hati, Dan bisa membantu anda semuanya, Wapadalah...waspadalah.

FUNGSI THERMAL PASTA pada PS3 kesayangan anda

kadang orang tidak tahu FUNGSI THERMAL PASTA pada PS3.padahal inilah sebenarnya kunci dari awet atau tidaknya ps3 anda.baca juga cara memodifikasi ps3 dengan cooling fan 12v.



PERTANYAAN :

Apakah yang dimaksud dengan Thermal Paste?
Apakah Thermal Grease adalah Thermal pasta?
Apakah Thermal Compound? adalah juga Thermal pasta?

JAWABAN :

ThermalPaste = ThermalGrease = ThermalCompound
Yaitu Suatu senyawa cairan yang agak padat, Berbentuk PASTA
ThermalPaste Ini berfungsi sebagai katalisator untuk melancarkan aliran panas.
Dari komponen IC BGA yang diolesi Thermal Paste ini.
Kebanyakan dioleskan dan dipakai pada IC RSX/CELL pada PS3
Sementara PC Desktop Dipasangkan pada CPU dan VGAnya.

Jadi Ingat, Fungsi sebenarnya dari Thermal Paste Adalah :
Untuk melancarkan aliran Panas, Dan bukan Untuk Mendinginkan
Jadi, Mohon anda semua jangan keliru ya..

Sementara Fungsi pendingin dan Cooller sebenarnya.
Masih dipegang oleh Cooling Fan beserta Heatsinknya.
Jadi sama sekali bukan oleh Thermal pasta.

Bagaimana tahu, Thermal pasta yang baik?
Sebetulnya, Menurut saya banyak banget Kriteriannya.
Namun yang terbaik adalah :
Yang memiliki daya hantar terkuat diatas 150'celcius.
Sebaiknya dipilih yang Type Ceramic Base
Merk recomended? Yang Murah, Yang banyak, Yang kuat, Ceramic base.
Ya, CoolerMaster. Tapi jika ada yang lain, Silahkan anda kasih tahu saya...!
Jangan yang suntikan, Mahal, Dikit, pakenya di Iprit-iprit lagi.
Ntar kerjanya kayak SONY ngasih pasta, Sebesar biji beras.
Bersisik, Kalo kering Retak, Tidak maksimal, menutupi RSX.
Itulah ciri-ciri ThermalPasta yang buruk.

Silahkan kunjungi Webnya CoolerMaster, Disini.

MENGENAL ALAT-ALAT SERVICE UNTUK PS3

sebelum anda mengutak atik ps3 anda ada baiknya anda MENGENAL ALAT-ALAT SERVICE UNTUK PS3.
Ada beberapa hal yang terkadang penting harusnya kita ketahui. Terutama pada saat setelah,  Ataupun sebelum,  Melakukan proses Desoldering, "desoldering"  singkat ceritanya adalah : Proses,  anda mencabut IC RSX,GPU Atau CELLnya  PS3, Sedangkan memasangkanya kembali, Istilah kerennya, Atau bahasa Kampungnya,  Adalah "Resoldering".  Sebelum mencabut IC RSX, Bisa anda ketahui,  Keadaan Solder ballnya, Dengan menggunakan alat semacam , Pengintai, Yang memiliki ZOOM Macroskopic, Dan seringkali alat ini digolongkan dengan type  ENDOSCOPE. Posisi solder balLnya Retak, Diameter solder ballnya  berbeda, Posisi solder ballnya menggantung, Semua bisa dilihat sempurna oleh Sebuah Alat Endoscope.baca juga CARA MODIFIKASI PS3 dengan COOLING FAN 12V.

Seperti apa sih bentuk alat tersebut?
Apa sih merknya?
Apa saja kemampuan alat itu?

Jika anda buka EBOOT PS3 dengan judul "ERSASCOPE",  anda,  Bisa mengetahui bentuk, Serta kemampuan alat tersebut, Alat tersebut, memiliki Merk Ersascope, Buatan Jerman,

Hasil dari pengintaian, anda, Bisa monitoring pada display Komputer, Pada display ini, Akan terlihat gambar secara detail, anda bisa simpan hasilnya, Dan kemudian bisa menetapkan,  Apakah Hasil Reworking yang dilakukan, layak?, bagus?, Dan Presisi?, Hingga anda bisa simpulkan Layak, dan bisa  diberikan pada konsumen?, Atau anda bisa menentukan apakah harus melakukan rework ulang.

anda melihatnya pada PC, Tentu menggunakan Program yang include diberikan, Pada saat anda beli, Trainingpun pasti dikasih tahu, Program-program yang dimaksud, Adalah :

1. IDView 2.0
2. ImageDoc Basic 1.3
3. ImageDoc EXP 2.0
4. Frame-Grabber.

Jika anda ingin tahu lebih detail, Silahkan anda baca dan pelajari, EBOOK PS3, Dengan judul ERSASCOPE, Alat ini, Sangat menunjang kerja anda sebagai Teknisi Profesional, Jika anda ingin tahu lebih lanjut,  Dan detil, Silahkan anda dapatkan Ebook PS3 tersebut. Harga yang saya berikan Rp 175.000. Sudah termasuk ongkos kirim. Dan saya sarankan Sebelum memesan,  Baca dulu yang bener, anda bukan beli komik, Yang nanti hasilnya bisa anda simpulkan antara rame dan ngga rame, seru atau ngga seru, Ya. Silahkan anda lihat detilnya dibawah ini.

1. BD DRIVE SERVICE MANUAL 1st edition
2. BGA CSP REBALLING
3. BGA HANDLING PUMP INSTRUCTION
4. BGA KIDI R450A
5. BGA REBALLING PROSES EQUIPMENT
6. BGA REBALLING SOLUTION
7. BGA REBALLING WITH SOLDER PASTA
8. BGA REWORK RE7500
9. BGA SMT REWORK STATION
10. BGA ZM R380B
11. BGA ZMR5850
12. BOARD SERVICE MANUAL 2nd edition
13. COMPATIBLE GAME PSONE-PSX FOR PS3
14. COST REBALLING PROSES
15. ERSA-IR PROFILE RECOMENDATION
16. ERSASCOPE
17. FLASHING JAILBREAK
18. FLIP CHIP BGA OR CSP IC
19. INSTALATION TUTORIAL FOR CONSOLE CUSTOME PS3
20. JOVY DISTRIBUTOR TRAINING MANUAL
21. JOVY ISOLDER 40
22. JOVY SOFTWARE GUIDE BGA REWORK STATION PS3
23. LIGHT SOURCE JOVY
24. METHOD FOR SELF ALIGNING OF IC PACKAGES
25. PASANG IC BGA
26. PLAYSTATION3 SWAPPING
27. PROGRAMING ON THE PS3
28. PS3 BD DRIVE
29. PS3 CHEAT GUIDE 5.7
30. PS3 QUICK REFERENCES
31. PS3 REPAIRE GUIDE
32. PS3BREAK V.1.0 BURNING GUIDE
33. PS3MAGIC ULTIMATE
34. REBALLING METHOD JIG AND SPHERE BALL
35. REBALLING KITS DATASHEET
36. REBALLING METHOD FROM JOVY
37. REWORK KATALOG ERSA
38. SERVICE MANUAL 2nd EDITION
39. SERVICE MANUAL 3rd edition
40. SERVICE MANUAL 5th edition
41. SETUP RECOMENDATION PS3 BGA REWORK STATION JOVY
42. SHARP MICROWAVE OVEN PETUNJUK MANUAL
43. SIXAXIS CONTROLLED MOD
44. SOLDERING TIPS
45. SPHERE SOLDER BALL JOVY
46. TRUEBLUE USER GUIDE V.2.2
47. TUTORIAL PENGGUNAAN OSILOSKOP
48. UPPER HEATER REFLECTOR JOVYXY TABLE LARGE
49. YLOD FIX PS3
50. PROGSKEET PS3 HARDWARE FLASHER PROJECT.FLV
51. TUTORIAL PS3 SLIM YLOD FIX.FLV
52. DESOLDERING FLASH BGA .FLV
53. PS3 FIX ERROR 80010514 .FLV
54. BGA REWORK LASER LOCATING.FLV
55. R800 BGA REWORK REMOVAL.FLV
56. BGA REWORK REMOVAL ATGDP.FLV
57. BGA REWORK WITHOUT SPECIAL SKILL.FLV
58. PROFESIONAL REBALLING.FLV
59. PS3 OVEN REFLOW.FLV
60. BGA CERAMIC REBALL TECHNIQUE.FLV
61. SOLDERING BGA QUICK.FLV
62. DUAL ANALOG CONTROLLER.FLV
63. TUTORIAL REBALLING JOVY.flv
64. JAILBREAK PS3 WITH TI89.FLV
65. FAST REFLOW DESOLDERING.FLV
66. PS3 PLACEMENT OF GPU BGA.FLV
67. PS3 RSX REMOVAL.FLV
68. CVX DESOLDERING.flv
69. PS3 GPU DEATH.FLV

 Silahkan anda Pertimbangkan dulu, Manfaat jangka panjangnya.he he he

CARA MODIFIKASI PS3 dengan COOLING FAN 12V

berikut CARA  MODIFIKASI PS3 dengan COOLING FAN 12V.
Pada saat incu menerima servisan mesin PS3 YLOD/GLOD, Incu tentu terpikir, Akan mengerjakan pake apa? Apakah pake HOTAIR untuk me-REHOT? Atau menggunakan mesin BGA Rework Station, Untuk meREBALL? Mana yang akan incu pilih? saya saranin pake BGA Rework Station, Terserah apapun Merknya, Yang jelas, Proses Reballing akan membuat Fresh, Untuk Fixture pinout IC BGA, Karena proses REBALLING, Adalah mengganti semua SOLDER BALL yang lama, Diganti semua, Oleh solder ball yang baru, Sementara proses me-REHOT, Hanya memanaskan Timah atau Solderball yg lama, Tanpa menggantinya, dengan Timah solder ball yang baru.baca juga Custom BOOT logo untuk PS3.

 

 

Disinilah letak, Perbedaannya, Sementara ditinjau dari prosedur proses pengerjaan, Menggunakan BGA Rework station, menggunakan 4 system pemanasan bertingkat, Preaheatter, Soaking, Reflow dan Fast reflow, Temperatur suhu IC terawasi, Dengan adanya, ThermoCouple dan Buzzer, Oleh sebab itu, BGA Rework Station, Lebih saya anjurkan untuk dibeli, Karena disitulah letak prinsipal proses perbedaannya. Lantas jika Incu telah melakukan proses REHOT atau REBALLING, Cukupkah? Tahapan berikutnya, Incu harus memberikan THERMAL PASTA, Dan mengepressnya dengan PLAT besi yang kuat dengan menyekrupnya kuat-kuat, saya saranin, tambahin tiap PLAT, harus incu tambahin 2 keping receh 100perak-an, Untuk menambah daya tekannya, Apakah sampai disitu, saja tahapannya? Tentu tidak, Incu sebaiknya, Atau Seharusnya, Melakukan Modifikasi dari kipasnya, Kenapa hal ini, Sebaiknya dilakukan? Karena, IC yang pernah terkena YLOD ataupun GLOD, Tentu sudah, Mengalami Depresiasi penurunan kwalitasnya, Sebaiknya Faktor pendingin lebih di optimalkan, biar gejala serupa, OVER HEATING, Tidak terjadi dan terulang kembali,  Sekarang Apa yang seharusnya, Incu lakukan, Modifikasi COOLING FAN seperti apa yang dimaksud? Apakah seorang newbie, Bisa Melakukannya?

SOLUSI :

Pada saat mau YLOD, Biasanya PS3, Memberikan sebuah Sinyal  peringatan dan sebuah Tanda-Tanda, Dan Peringatan yang dimaksud adalah, Sebuah Tulisan pada pojok atas sebelah kanan, Yang akan Tiba-Tiba muncul,  Dan akan Tampil secara Otomatis Pada Display TV, Dengan menyatakan, Harap segera matikan Mesin karena mesin PS3nya, dalam Keadaan Panas berlebih atau over heating. Dan tidak hanya peringatan itu saja yang akan muncul, Incupun akan mendengar kipas yang berputar lebih kenceng,  Berbeda dengan yang terdengar biasanya, Dan langkah Mematikan PS3nya untuk istirahat, Tentu adalah langkah bijak yang sebaiknya Incu lakukan.

Tanda-Tanda YLOD, Yang paling nampak secara Fisik, Terlihat,  Pada saat kita membongkarnya, Pada sekitar IC RSX, Akan terlihat, Warna PCB kecoklat-coklatan, Tidak hijau mulus,  Dan Pada heatsinknya, Akan ada tanda-tanda warna kuning kecoklat-coklatan,  Akibat kena panas berlebih [OVER HEATING] hingga menjadikannya terlihat Gosong.

Lantas Jika setelah, Incu melakukan Rehot, Ataupun Reballing, Kok Kipas masih berputar dan berjalan dengan keras, Kenapa ya? Jawaban sederhana "Berarti NgeREHOT, Atau NgeREBALLINGnya belum bener, Belum Tuntas, Biasanya yang terjadi adalah Interferensi Frekwensi antar Fixture pada solder ball yang ngga bener, Cara benerinya Gimana? Ulangi prosesnya, Bahasa kampungnya, REWORK.!!!

Apakah Selain nge-REWORK IC RSX,  Ada IC lain,  Yang menentukan Kipas,  Hingga bergerak dengan cepat secara otomatis? Lantas,   Kok,  kipasnya berputar dengan Cepat di 12V? Apakah hanya IC RSX aja? Adakah IC RSX sudah benar,  Tapi IC lain yang menyulut sensor,  Hingga kembali memerintahkan kipas,  Bergerak dengan cepat? Tentunya pada RPM tinggi,  Dengan  tegangan 12V? Lihat beberapa IC Yang ditandai, Ukurlah dan bandingkan,  Dengan yang diterangkan pada DATASHEET/EBOOK PS3 dengan judul "SERVICE MANUAL 3rd edition.." Disitu Incu dituntut pandai menggunakan Avometer dan Osiloskop.

Jika Semua sudah diukur, Hasilnya sama dengan DATASHEET,  Dan IC RSX sudah dirework, Coba Incu Test kembali untuk di Jalankan, Tanpa BDROOM dipasangkan, Body atau cassing, PS3nya, Incu copot aja, Yang dipasang,  hanya Power, Mainboard PS3nya, Yang dijepit heatsink aja, Test, Dan coba di jalankan dalam 60 detik, Ingat jangan lama-lama,  Karena IC RSX dijepit tanpa menggunakan thermal pasta, Berikan saja tempelan Karton, Dan pasangkan plat penjepitnya,  Soalnya kalo sudah dipasang thermal pasta, Lantas ditest dan hasilnya, Masih YLOD,  Atau kipasnya masih ngebut,  Tentu incu akan rugi menggunakannya.

Kalo dalam 60 detik, Ternyata jalan, Normal, Matikan PS3nya, Dan segera buka heatsink PS3nya, Berikan Thermal Pasta, Yang bagus, Dan cabut saja kartonnya, Ingat memilih Thermal Pasta sebaiknya yang menggunakan dasarnya "Base Ceramic". Kemudian kalo ada dan kalo bisa, Sebaiknya Incu beli atau minta digantikan kipasnya pada tukang service, Yang Bilah nya berjumlah 19, sekali lagi kalo ada, karena dengan kipas dengan bilah yang banyak,  sekitar 19, Tiupan angin yang dihasilkanya, jauh akan lebih besar.

Dan menurut saya, tidak hanya sampai disitu saja Incu bekerjannya, Incu sebaiknya Tidak lagi menggunakan tegangan 3.3V lagi, Matikan saja otomatis sensornya, Jadikan langsung tegangannya menjadi 12V, agar PS3nya bekerja lebih maksimal lagi, Tidak lagi menunggu sensor thermal IC bekerja, Baru kipas 12V bekerja, Kipas 12V sebaiknya dari awal main hingga akhir main, saran saya, langsung aja ngebut di 12V, karena kalo rental, dipake ngga kira-kira, masa kipasnya di iprit-iprit, Ya jenong hasilnya Kena YLOD ataupun GLOD,Gituh kata saya Cu...!!!!

Bagaimana Melakukannya?
Mudahkah? termasuk jika Incu pemilik Rental yang ngga pernah pegang osiloskop?
Gampang, Dengan hanya tahu dan ngerti pake  Avometer, sudah cukup,
Hanya untuk modif kipas langsung ON, Mudahlah..

DIAGRAM PROGSKEET untuk PS3

BERIKUT GAMBAR DIAGRAM PROGSKEET untuk PS3.Cara pemasangan Modchip PROGSKEET, Sebenarnya tidaklah serumait yang saya bayangkan selama ini, Cuman saya akui, Jika melihat cara pemasangan yang mengharuskan membuka dan membongkarnya, PS3 Secara abis-abisan, Nah disinilah Resiko titik beratnya, Karena pada saat membuka mesin dan mengeluarkan mainboard dari dalamnya, Hal itu yang riskan, Karena thermal pasta sudah mengering dan merekat pada kedua processor yang ada, dan pada saat mengungkitnya bisa jadi ada solder ball yang retak maupun patah dibawah kaki "RSX". Yang menyebabkan YLOD. Nah kalo sudah begini,..sakit gigi dah...!!!Baca juga CARA REBALLING BGA DAN CSP.

Oya, Ini Diagram Progskeetnya :

1). Starship2 NOR/EBUS Testpoints
2). COK-001-NOR



3). COK-001 NOR



4). SEM-001 boardtraces



5). DIA-001 NOR



6). VER-001 NOR



7). DYN-001 NOR



8). JSD-001 NOR



9). JSD-001



10). JTP-001 NOR



11). SUR-001 Nor



12). NOR Flash general pinout + 50pin ZIF



13). VER-001 NOR

OPINI :

Selama ini saya ikuti perkembangan dari mulai INFECTUS sampai dengan PROGSKEET, Kelemahan dari team ini mereka membuat diagram, Tidak selengkap seperti team lain yang membuat modchip, Contohnya modchip MATRIX mereka buat detail untuk semua type mesin PS2, Tapi satu hal yang anda harus pahami modchip ini bersifat universal hanya dipakai pada memory NOR dan NAND saja, artinya : Bagaimanapun penempatanya kaki pinoutnya tetap sama, lihat contohnya pada gambar 12, (contoh : kasus lihat diagram NOR Flash general pinout + 50pin ZIF).

Custom BOOT logo untuk PS3

berikut Custom BOOT logo untuk PS3.

Anda bosan dengan tampilan boot Sony logo PS3?, Cobalah dengan sesuatu yang baru, Bagaimana kalau boot logo yang muncul adalah kreasi anda sendiri, Baguskan? terlepas dari apapun tujuan anda menampilkan tampilan yang baru, yang jelas tidak bersipat umum, Unik dan bangga dong...anda bisa. baca juga CARA AMPUH MERAWAT PS 3 AGAR TIDAK TERKENA YLOD

Download file yang diperlukan :
1). Boot Logo Creator.zip
2). Cold Boot Creator Source.zip
3). Windows Logo Example.rar
4). conDone Piracy Example.zip

Anda perlu program Tambahan, Seperti :
Adobe Photoshop, Versi berapapun (Untuk membuat Boot Logo)
Photoshop DDS plugin (Untuk mengedit Logo)
Program Boot Logo Creator Sesuaikan dengan kemampuan editing anda
Program Winrar/Zip

Instruksi dasar yang harus anda lakukan :
1). Install Program Adobe Photoshop ke PC anda.
2). Pilih DDS plugin yg sesuai dengan OS PC anda
Photoshop_Plugins_x32_8.51.0816.1945.exe
Photoshop_Plugins_x64_8.51.0816.1945.exe
3). Instal dan Ikuti prosesnya (ingat sesuaikan DDS file yang anda install dengan OS pc nya).
4). Sekarang jalankan Coldboot Creator dan ikuti petunjuk berikutnya.
5). Setelah Anda berhasil menginstal Photoshop dan DDS plug-in,  sekarang bukalah file DDS dalam Folder. "Logo Boot (DDS s)". Bila Anda membuka DDS klik "Load Using Default Sizes". lihat gambar dibawah ini.

6). Bila Anda telah membuat logo yang Anda inginkan Anda harus menyimpannya dengan pengaturan seperti dibawah  ini :

7). Ulangi untuk ke 6 gambar yang diperlukan dalam ps3. Jangan sekali-kali mengubah ukuran dari contoh yang sudah ada, [Do Not resize the pictures (Resolution)].
8). Jalankan program "Coldboot Creator.exe" dan pilih  "Step1" lihat gambar dibawah ini.

9). Ketika anda ingin mengconvert semua gambar (6Gambar), maka anda akan ditanya filenya terdapat pada folder apa? Jadi saya sarankan : Untuk penyimpanan semua gambar biasakan ditaruh dalam 1 folder, dengan format dan nama harus disesuaikan dengan setingan boot PS3, Satu lagi ukurannya jangan pernah dirubah, Lihat gambar dibawah ini :

10). Tekan tombol "Start" dan proses akan berjalan, Setelah selesai anda menuju "Step2" jangan lupa tutup dulu jendela popups windowsnya, Oya, Ikuti semua instruksi yang terlihat persis sama seperti yang anda ikuti pada "step1".

11). Sesudah itu anda lanjutkan "step3" Carilah atau browse ke file yang anda butuhkan, kemudian klik "Finish" untuk menghasilkan "Coldboot.raf " yang terakhir.

12. Sekarang setelah selesai menconvert gambar, Tugas anda  adalah : Menaruh file-file tersebut, kedalam system ps3, Copykan  "Coldboot.raf ke  /dev_flash/vsh/resource" (untuk melakukan hal ini anda bisa pergunakan Program FTP/Yummy untuk Mac/Asbestos atau FreeFlash 3.55 compiled atau dev_blind) tapi saya lebih recomended menggunakan FTP lebih cepat, dan sederhana prosesnya...